企業「半導体足りない！」国家「半導体足りない！」世界「半導体足りない！」

半導体不足のネックとなっているのはチップの不足だけではないという指摘
https://gigazine.net/news/20210907-chip-shortage-substrates/

チップから出てくる極細の配線はプリント基板への直接的な接続に耐えられないため、間にパッケージ基板を挟む必要があります。
半導体製造において重要な役割を果たすパッケージ基板ですが、The Wall Street Journalは「半導体製造企業は製造コストの大部分をパフォーマンスに直接影響するチップ部分に費やしており、
パッケージ基板は外部委託でまかなってきたが、パッケージ基板の製造を担う企業に対して価格を低く抑えるように長年にわたって圧力をかけてきた」と述べています。

The Wall Street Journalは「パッケージ基板を製造する企業も、過去の経験から製造縮小の傾向にあった」と指摘。
元Intelの亀和田忠司氏は「パッケージ基板製造企業はPCの市場拡大が見込まれた2010年に規模の拡大を行ったものの、
2012年から2018年にかけて市場が縮小した時、各企業は過剰在庫と諸経費に悩まされた」と述べています。