【業界再編】日本パワー半導体、一つに統合へ

ローム・東芝連合が主役！経産省が2300億円投下でパワー半導体7社に「再編強要」後の業界地図
https://diamond.jp/articles/-/317099
　中国メーカーが急激にキャッチアップしているのも心配の種だ。日系メーカーは高付加価値品で欧州メーカーに、汎用品で中国メーカーに市場を奪われかねないのだ。

　こうした事情から、「日系メーカーが生き残るには各社バラバラのままではダメで、統廃合する必要がある」（オムディアの南川明シニアコンサルティングディレクター）という見方が強くなっている（日系パワー半導体メーカーの凋落危機については本特集の別稿＃5で詳述する）。

　パワー半導体メーカーの統合の必要性は経済産業省も認識しており、企業に再編を呼び掛けていた。しかし、各社がそれなりの利益を稼いでいたこともあって提携や協業は進まなかった。

　そこで今回、経産省が最終手段として繰り出したのが、SiCパワー半導体で国際競争力を保持するための設備投資に対して、2000億円を補助するという“劇薬”だ。

　経産省の資料には「集中的に支援を実施」「原則として事業規模2000億円以上」と婉曲的に書かれているだけだが、最大のポイントは、この巨額の補助金を得られる対象が「1件の設備投資案件」に限定されていることだ。一点集中の補助金がどの陣営に投下されるのかが、パワー半導体メーカーの将来を決めるといっても過言ではない。

　経産省の狙い通り、この補助金がパワー半導体業界の再編の引き金になるとすれば、前出の4社（三菱電機、富士電機、東芝、ルネサス）にローム、デンソー、日立パワーデバイスを加えた7社が群雄割拠している勢力図が塗り変わることになるだろう。次ページでは取材に基づく「パワー半導体再編の大予想図」を明らかにする。